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助焊膏

  • 产品名称:助焊膏
  • 产品型号:ET-559
  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍
无铅BGA助焊膏ET-559为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高,广泛使用手机板之SMD返修工艺

助焊膏

的详细介绍

助焊膏

无铅BGA助焊膏ET-559为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高,广泛使用手机板之SMD返修工艺 

ET-559助焊膏特性

 

    

 

 

试验方法

 

外观

 

淡黄色和白色膏体

/

 

PH 

65

 

IPC-TM-650

 

   

 

85Pa.s(参考值)

 

JIS Z 3284 PCU 型粘度计)

 

卤素定性试验

 

铬酸银纸试验:未变色

 

IPC-TM-650

 

卤素含量试验

 

未验出

 

MIL-F-I4256F JIS Z 3284

 

铜板腐蚀试验

 

无腐蚀情形

 

IPC-TM-650

 

绝缘电阻试验

 

1*10   以上

 

TR-NWT00078(Bellxove)

 

黏力试验

 

0.4N(初期),0.6N(24小时后)

 

IPC-TM-650

 

扩散率

 

85%以上

 

JIS Z 3197

 

粤公网安备 44030602001479号

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