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无铅高温锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 无铅高温锡膏
产品型号: ETD-668(WHF)
产品展商: 一通达
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简单介绍

锡99、银0.3、铜0.7###227-229℃###粘度:150-190Pa.s###245-265℃###普能电子产品的焊接###0-10℃


无铅高温锡膏  的详细介绍

无铅高温锡膏
 
一.产品介绍:
本公司推出新的高温无卤素锡膏ETD-668(WHF),合金成份(Sn99-Ag0.3-Cu0.7).具有低卤素、减少锡珠及透明残留。采用纯锡生产的锡粉,保证了铅的含量少于100PPM,能达到环保严格要求。
二.无铅高温特品特点:
1.     满足低卤规格
Cl :900ppm以下
Br :900ppm以下
2.有效的防止了锡膏预热过程中的塌陷


三.无铅高温锡膏的叁数及特性
 
项目
 
代表特性
试验方法
金属成份
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5
 
固相-液相温度
218-220
 
锡粉粒度
20~38um
 
助焊剂类型
JIS中活性
JIS Z 3284
助焊剂含量
(%)
11.5
JIS Z3197
卤素含量
(%)
0.03
调配值
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3284
铬酸银试纸试验
合格
JIS Z 3197
绝缘性试验
168hr
40℃90RH
1.4E+13Ω
JIS Z 3284
85℃85RH
3.9E+9Ω
电压印加试验
DC45V,168hr
40℃90RH
4.9E+13Ω
IPC.TM.650
85℃85RH
6.7E+9Ω
扩展率
(%)
77.7
JIS Z 3197
焊锡球试验
良好
本公司试验法
100gf以上的粘着力保持时间
24hr
JIS Z 3284
预热塌陷试验
0.2mm合格
JIS Z 3284
流动性试验
粘度(Pa.s)
221
JIS Z 3284
Ti值
0.63
JIS Z 3284
以上数据均为代表值,并非保证值。锡膏在0-10度的冰箱保存下,保质期为6个月.
 
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