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技术文章
锡膏的正确使用与保管
锡膏的正确使用与保管
锡膏是触变性流体
,
锡膏的印刷性能、锡膏图形的质量与锡膏的黏度、触变性关系极大。面锡膏的黏度除了与合金的重量百分含量
(
合金与焊剂的配比
)
、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关还与温度有关
,
环境温度的变化
,
会引起黏度的波动。温度增加
,
黏度减小
,
会使锡膏图形塌落
,
造成桥连
:
温度降低
,
黏度增加
,
影响锡膏的滚动性
,
影响锡膏的填充和脱模。因此要控制环温度在
23℃±3℃
为*佳
.
由于目前锡膏印刷大多在空气中进行
,
环境湿度也会影响锡膏质量
,
湿度太大
,
水汽混入锡膏
,
回流焊时会引起锡球氧化和飞溅
:
湿度太小
,
容易使锡膏中溶剂挥发、黏度降低
,
影响填充和脱模。因此环境湿度也要受控
,
一般要求相对湿度控制在
45%
~
70%RH
锡膏印刷环境的清洁度也有一定的要求
,
空气中的灰尘落在锡膏中可能使焊点形成气孔
,
因此工作间应保持清洁卫生
,
无尘土、无腐蚀性气体。
目前组装密度越来越高
,
印刷锡膏的难度也越来越大
,
所以正确使用与储存锡膏也更加重要主要有以下要求
:
①
必须储存在
2-10℃
的条件下
②
要求使用前**从冰箱取出锡膏
(
至少提前
4h),
待锡膏达到室温后才能打开容器盖
,
防止水汽凝结
;
③
使用前用不锈钢搅拌棒将锡膏搅拌均匀
,
搅拌棒一定要清洁
,
手工搅拌时应顺一个方向搅拌
;
④
添加完锡膏后
,
应盖好容器盖
⑤
免清洗锡膏不能使用回收的锡膏
,
如果印刷间隔超过
Ih,
须将锡膏从模板上拭去
,
将锡膏回收到当天使用的容器中
;
⑥
印刷后尽量在
4h
内完成再流焊
;
⑦
免清洗锡膏修板时
,
如果不使用助焊剂
,
焊点不要用酒精擦洗
,
但修板时使用助焊剂
,
焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉
⑧
需要清洗的产品
,
再流焊后应当天完成清洗
;
⑨
印刷锡膏和贴片操作时
,
要求拿
PCB
的边缘或带手套
,
以防污染
PCB
。
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